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两成利润来自政府补助 芯朋微数据冲突拟募亿元”买房”

上交所官网近日发布消息,将于5月14日审核无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微”)的首发申请。芯朋微为集成电路设计企业,主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。

芯朋微曾于2014 年1月24日至2019年6月4日在新三板挂牌。2017年9月,芯朋微曾拟于创业板上市并披露招股说明书,但6个月后,该公司主动撤回了创业板上市申请。

本次转战科创板,芯朋微选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》的“2.1.2(一)预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元。”

2016年至2019年,芯朋微研发费用投入分别为4116.52万元、4318.10万元、4691.90万元和4778.43万元,占同期营业收入的比例分别为17.93%、15.73%、15.02%和14.26%。

2016年至2019年,芯朋微营业收入分别为2.30亿元、2.74亿元、3.12亿元和3.35亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为3005.13万元、4748.42万元、5351.43万元和6617.08万元。而芯朋微的净利润,有超过两成来自于税收优惠和政府补助。

过去四年,芯朋微享受税收优惠的金额分别为340.52万元、845.76万元、812.25万元和1072.06万元,政府补助对芯朋微利润总额的贡献分别为767.21万元、900.01万元、597.10万元和528.42万元。

也就是说,过去四年,税收优惠和政府补助占芯朋微利润总额的比例合计分别为36..86%、33.91%、23.88%和21.99%。

过去四年,芯朋微经营活动产生的现金流量净额分别为1086.30万元、3860.77万元、3589.24万元和4974.83万元,均不及该公司同期净利润;销售商品、提供劳务收到的现金分别为1.64亿元、2.03亿元、1.94亿元和1.89亿元,均不及该公司同期营业收入。

此外,芯朋微披露的两版科创板招股说明书中,2018年净利润数据对不上。招股说明书申报稿显示,2018年,其净利润、归属于母公司所有者的净利润均为5351.43万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为4828.98万元;上会稿显示,其净利润、归属于母公司所有者的净利润均为5533.98万元,较申报稿中披露的净利润数据增加182.55万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为5011.52万元,较申报稿中披露的净利润数据增加182.54万元。

毛利率方面,芯朋微高于境内同行,但远低于境外同行。过去四年,该公司综合毛利率分别为34.68%、36.37%、37.75%和39.75%。

数据显示,同行业可比5家A股上市公司中,仅圣邦股份2019年毛利率高于芯朋微2.87个百分点,为42.62%,圣邦股份2016年至2018年毛利率亦不及芯朋微。其余4家A股上市公司各期毛利率均不及芯朋微。2016年至2018年,芯朋微境外同行业可比公司毛利率的平均值分别为53.99%、49.77%、49.08%,远高于芯朋微。

过去四年,芯朋微各期末应收账款账面余额分别为6312.02万元、7226.00万元、8414.37万元和8606.37万元,应收账款余额逐年增长,占各期营业收入的比例分别为27.50%、26.33%、26.94%和25.68%;坏账准备分别为347.59万元、403.53万元、486.70万元和748.64万元;应收账款净额分别为5964.44万元、6822.46万元、7927.67万元和7857.73万元。

过去四年,芯朋微各期向前五名主要供应商的采购额占当期采购总额的百分比分别为94.57%、94.82%、91.31%和89.67%。其中,华润微电子为芯朋微最主要的供应商。过去四年,芯朋微对华润微电子的采购占比分别为61.87%、61.33%、59.72%和53.66%。

本次发行前,2019年7月,国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)等一众明星股东突击入股,入股成本价高达20元/股。

具体来看,大基金持有公司股份750万股,占公司总股本的8.87%,为公司第二大股东;北京芯动能持股75万股,持股比例0.89%,北京芯动能的股东包括京东方A、大基金等;苏州疌泉致芯持股1.75%,大基金持有苏州疌泉致芯21.34%的股份;南京俱成秋实持股100万股,南京俱成秋实为新易盛与南京俱成股权投资管理有限公司共同出资设立,后者的实控人为中兴通讯原董事长殷一民。

芯朋微本次拟募集资金5.66亿元,其中1.6亿元拟用于补充流动资金,剩余4.06亿元拟分别用于大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目,拟使用募集资金分别为1.76亿元、1.55亿元和7495.09万元。

而这三个募投项目均有较大规模的房产购买需求。大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目分别计划购置3983.5平方米写字楼、3096平方米写字楼、1911平方米写字楼,分别占项目投资总额的27.66%、24.34%和31.11%。

三个募投项目计划购置房产合计8990.5平方米,购置费与装修预算合计1.10亿元,占实体项目投资总额的27.03%。

据中国经济网记者了解,2017年芯朋微拟于创业板上市时,研发中心建设项目亦为募投项目之一,彼时计划募集资金5428.6万元,并计划使用其中1536万元购置装修1365平方米的办公场所。

而在该公司创业板和科创板两次上市申请间隔的2年之间,其研发中心项目方面未有任何推进。2017年、2018年其货币资金余额分别为1.44亿元、1.48亿元。

另一方面,过去四年,芯朋微累计分红6次,现金分红金额为5096万元。

对上述问题,中国经济网记者发送邮件至芯朋微董秘办,截至发稿未收到回复。

冲刺科创板

芯朋微前身为无锡芯朋有限责任公司,成立于2005年12月23日。2011年11月22日,芯朋有限全体股东签署《发起人协议书》,同意芯朋有限整体变更设立芯朋微。

芯朋微为集成电路(也称芯片、IC)设计企业,主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发电源管理集成电路,实现进口替代,为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的电源管理集成电路产品,推动整机的能效提升和技术升级。该公司主要产品为电源管理芯片,目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。

2019年12月25日,芯朋微在上交所网站披露招股说明书,拟于上交所科创板上市,保荐机构为华林证券,审计机构为江苏公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)。

芯朋微选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》的“2.1.2(一)预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元。”

芯朋微本次公开发行股票数量不超过2820.00万股,占发行后总股本25%,发行后总股本不超过1.13亿股。其拟募集资金5.66亿元,扣除相关发行费用后的募集资金净额拟分别用于大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金。

芯朋微的控股股东、实际控制人为张立新。张立新持有芯朋微3430.10万股股份,占公司发行前股份总数的40.54%,任该公司董事长。

张立新,男,1966年出生,中国国籍,无境外永久居留权,东南大学硕士研究生学历。1988年7月至1997年12月,就职于中国华晶电子集团公司MOS圆片工厂,任副厂长;1998年1月至2001年12月,就职于无锡华润上华半导体有限公司,任总监;2002年1月至2005年12月,就职于智芯科技(上海)有限公司,任副总裁;2005年12月创立了芯朋有限,现任芯朋微董事长。

曾撤回创业板IPO申请

芯朋微曾于2014 年1月24日至2019年6月4日在新三板挂牌,证券代码为430512.OC。

2017年9月,身在新三板的芯朋微发起了创业板上市的申请,计划募集资金2.2亿元用于相关芯片产业化项目以及研发中心建设,但6个月后,芯朋微主动撤回了创业板上市申请。

芯朋微解释称,2017年度,公司业绩规模较小,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3801.27万元,因此,公司调整上市计划,决定暂缓上市进程,经公司第三届董事会第五次会议审议通过,向证监会申请撤回上市申报材料。

芯朋微表示,公司于2017年9月13日向中国证监会申报了首次公开发行股票并上市的申请文件(芯朋微报【2017】6号),于2017年9月14日取得证监会171910号《中国证监会行政许可申请接收凭证》,于2017年9月22日取得证监会171910号《中国证监会行政许可申请受理通知书》。2017年12月5日,证监会下发了171910号《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》。2018年3月2日,公司提交了《首次公开发行股票并在创业板上市申请文件反馈意见的回复》。

2018年3月21日,芯朋微向证监会提交了《关于撤回无锡芯朋微电子股份有限公司首次公开发行股票并上市申请文件的申请》。2018年4月3日,该公司收到《中国证监会行政许可申请终止审查通知书》([2018]183号),该公司首次公开发行股票并在创业板上市的申请终止。

芯朋微表示,2018年和2019年,公司业绩增长较快,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为5011.52万元和6119.63万元(审阅数),分别较前一年度增长31.84%和22.11%,相关问题已不存在。

芯朋微称,经对比分析,除行业数据、业务数据、财务数据更新外,本次申报与申报创业板和新三板挂牌时关于行业分析及公司财务、业务等方面的同类信息披露不存在重大差异。

经比对,本次申报与创业板申报和新三板挂牌期间信息披露在财务会计方面不存在重大差异,不存在会计调整事项。

近三成项目资金用于“买房”

在此次科创板上市计划中,芯朋微抛出了“大功率电源管理芯片开发及产业化项目”、“工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目”、“研发中心建设项目”等三个具体融资项目,分别计划募集资金1.76亿元、1.55亿元、7495.09万元。

以上三个募资计划均有较大规模的房产购买需求。

“大功率电源管理芯片开发及产业化项目”房产购买需求最大,计划购置3983.5平方米写字楼,房产购买与装修预算合计4859.87万元,占该项目投资总额的27.66%。“工业级驱动芯片的模块开发及产业化”项目计划购置3096平方米写字楼,购置费与装修费合计3777.12万元,占该项目投资总额的24.34%。“研发中心建设项目”计划购置1911平方米写字楼,购置费与装修费合计2331.42万元,占该项目投资总额的31.11%。

三个募资项目计划购置房产合计8990.5平方米,购置费与装修预算合计1.10亿元,占实体项目投资总额的27.03%。

据上海证券报,而目前芯朋微的自有房产总规模也为1540.28平方米,募资计划将芯朋微的房产规模净增近6倍。

对于募资项目购买房产的合理性,芯朋微在问询回复中表示租赁办公场所的租金与购置房产的折旧费用接近,另外通过购置房产可以改善公司办公环境。

而对比同为Fabless模式的半导体上市公司晶丰明源可以发现,晶丰明源2018年营收规模为芯朋微的两倍以上,但其并未有任何自有房产,其2019年进行科创板上市申请时计划募集资金7.1亿元,但其中用于场地购置的费用仅3345万元。

另外同样正在进行科创板上市申请的MEMS传感器研发企业敏芯股份,其计划募集资金自建封测产线,也并未进行房产购买,均以租赁场地的方式推进募资项目。

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